SMD, COB און CSP זענען די דריי פארמען פון געפירט פּאַס, SMD איז די מערסט בעקאַבאָלעדיק, צו טרעפן די דייווערסאַפייד באדערפענישן פון קאַסטאַמערז, פֿון 5050 קרעלן צו הייַנט ס CSP טעכנאָלאָגיע איז ינקריסינגלי דערהייַנטיקט, און עס זענען אַלע מינים פון פּראָדוקטן אויף די מאַרק , ווי צו קלייַבן צווישן די פּראָדוקטן?

דערווייַל, SMD און COB זענען וויידלי געניצט, יעדער האט זייַן אייגענע אַדוואַנטידזשיז און דיסאַדוואַנטידזשיז און פאַרשידענע אַפּלאַקיישאַן סינעריאָוז.סמד איז די מערסט פּראָסט, אַ פאַרשיידנקייַט פון סיזעס צו קלייַבן פון;COB איז פייווערד דורך די מאַרק מיט העכער לינעאַריטי;און דער געבורט פון אַ נייַ ליכט פּאַס CSP, רעכט צו מער אַוואַנסירטע שפּאָן פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע און פירן די ינדאַסטרי ס נייַ מאָדע.אַזוי וואָס איז די העכערקייט פון CSP סטריפּס קאַמפּערד מיט טראדיציאנעלן סטריפּס COB און SMD פּאַס?

CSP ס לידינג-ברעג פּאַקקאַגינג פּראָצעס

געפירט שפּאָן, אויך באקאנט ווי געפירט ליכט-ימיטינג שפּאָן, איז די האַרץ קאָמפּאָנענט פון די געפירט ווייך פּאַס, וועט גלייַך ווירקן די ליכט קוואַליטעט פון די געפירט ווייך פּאַס.און ווי צו ברעכן די פּאַקקאַגינג שפּאָן טעכנאָלאָגיע שוועריקייטן, איז די הויפּט מאַניאַפאַקטשערערז שטרעבן צו ברעכן דורך די טעכניש באַריערז.

COB און CSP געניצט דורך די טראדיציאנעלן פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע, די סטרוקטור איז קאָמפּלעקס, צייט-קאַנסומינג און אַרבעט-אינטענסיווע, די פּראָדוקציע קאָס איז הויך.די ילומאַניישאַן פון די פאַרטיק געפירט וועט זיין רידוסט רעכט צו היץ דיטיריעריישאַן פון די פּאַקקאַגינג מאַטעריאַל און אנדערע סיבות פֿאַר בלאַקינג, נעבעך היץ דיסיפּיישאַן און נעבעך פּראָדוקט פעסטקייַט.

נאָך טעכניש ראַפינירטקייַט, CSP שפּאָן אַדאַפּץ "פליפּ שפּאָן און שפּאָן-מדרגה טעכנאָלאָגיע", מיט נידעריק טערמאַל קעגנשטעל און הויך עלעקטריקאַל פעסטקייַט.זייַן גרייס איז געטינג קלענערער און קלענערער, ​​​​און זייַן פאָרשטעלונג איז מער סטאַביל.

די פּרייַז פון CSP פּאַקקאַגינג איז פיל נידעריקער ווי די פּרייַז פון בעקאַבאָלעדיק פּאַקקאַגינג טעכנאָלאָגיע, וואָס קענען שפּאָרן אַרבעט קאָס און פּאַקקאַגינג קאָס אין די גרעסטע מאָס און איז מער פּרייַז-עפעקטיוו.

העכסט פּינטלעך ליכט קאָליר

די טראדיציאנעלן קאָב אַדאַפּץ די פּונקט פּודער פּראָצעס, די ליכט מיקסינג קאָליר איז נישט ריין, די קאָליר איז נישט גרינג צו קאָנטראָלירן ווען מיקסינג ליכט, און גוט קאָליר קאָנסיסטענסי קענען זיין אַטשיווד בלויז דורך קרבן די טראָגן קורס.

CSP לאָמפּ קרעלן זענען עריינדזשד מער דענסלי, די ליכט איז צעטיילט איידער פּאַקקאַגינג, די לייַכטיק ווינקל איז גרעסערע, די ליכט קאָליר אַקיעראַסי פון CSP איז העכער, אין די ליכט מיקסינג קאָליר קאָנסיסטענסי, CSP קאַמפּערד צו די טראדיציאנעלן COB, די אַדוואַנטידזשיז זענען אויך מער קלאָר ווי דער טאָג. .

יבער פלעקסיביליטי

COB און SMD זענען בכלל פלעקסאַבאַל, און אויב נישט אַפּערייטאַד רעכט, COB וועט פאַלן אַוועק די פּעקל, און SMD קען ברעכן די האָלדער פון די לאָמפּ קרעלן.

CSP, אויף די אנדערע האַנט, איז זיכער און פאַרלאָזלעך ווייַל עס זענען קיין שוואַך פֿאַרבינדונגען אַזאַ ווי בראַקאַץ און גאָלד ווירעס, און די לאָמפּ קרעלן זענען פּראָטעקטעד דורך דריפּן קלעפּיק.די שפּאָן באַנד איז קלענערער, ​​קענען טאָן מער ליכט און דין, בענדינג קראַפט ווינקל איז קליין, מיט שטארקער בייגיקייַט.

דריי פֿירלייגן פֿאַר פּראָדוקט אַפּלאַקיישאַן סצענאַר

באַזירט אויף די ריספּעקטיוו העכערקייַט פון די 3 פּראָדוקטן, אַ מער דיטיילד אָפּטייל פון זייער נוצן סינעריאָוז איז געמאכט.

SMD פּאַס איז מער וויידלי געניצט ווייַל פון זייַן פאַרשידן סיזעס בנימצא, מער פּאַסיק פֿאַר דרינענדיק אַוטליין, וואָטערפּרוף מאָדעלס קענען אויך זיין געוויינט פֿאַר דרויסנדיק אַוטליין.

קאָב פּאַס מיט ויסגעצייכנט לינעאַר ווירקונג, געווענדט צו דעקאָראַטיווע לייטינג און פּראַפּס אַרויסווייַזן לייטינג ווירקונג איז בעסער.

קספּ פּאַס האט אַ זיכער לינעאַר ווירקונג און דער בעסטער בייגיקייַט און בענדאַביליטי.און אין דעם פּעקל איידער ספּליטינג ליכט, טראָגן און ליכט קאָליר אַקיעראַסי איז בעסער ווי די פריערדיקע צוויי טייפּס פון פּאַס, לעפיערעך גערעדט, די מערסט פּרייַז-עפעקטיוו.

דעריבער, פֿון אַ פולשטענדיק פונט פון מיינונג, עס האט זיכער אַדוואַנטידזשיז אין פאַרשידן דרינענדיק און דרויסנדיק אַפּלאַקיישאַנז.און זייַן סאָליד גרייס, פֿאַר שמאָל פּלאַץ אַפּלאַקיישאַנז מער קלאָר ווי דער טאָג אַדוואַנטידזשיז.